Produkty IT i elektronika użytkowa do sprzedaży hurtowej
Kod ELKO
1108960
Specyfikacja
ELKO Internal Logistics Data
Głębokość opakowania wysyłkowego
13 cm
Szerokość opakowania wysyłkowego
13 cm
Waga opakowania wysyłkowego
0.34 kg
Wysokość opakowania wysyłkowego
5.5 cm
Jednostkowa waga netto
0.26 kg
1U PASSIVE HEATSINK
Supported Sockets LGA1156, LGA1155, LGA1150
For Intel® Xeon® X3400, E3-1200, Core™ i3 Series
Dimensions: 95 x 95 x 27mm
Dostępność produktu może się różnić w poszczególnych regionach dystrybucji ELKO.