Produkty IT i elektronika użytkowa do sprzedaży hurtowej
Kod ELKO
1201396
Specyfikacja
ELKO Internal Logistics Data
Głębokość opakowania wysyłkowego
43.5 cm
Szerokość opakowania wysyłkowego
42.5 cm
Waga opakowania wysyłkowego
4.82999992370605 kg
Wysokość opakowania wysyłkowego
30.5 cm
Jednostkowa waga netto
0.0025 kg
Xilence X5 thermal paste was specifically designed for high-end processors. The very high thermal conductivity ensures for an efficient heat exchange and low temperatures! The paste works reliably at temperatures from -50 to +300°C – therefore, it is particularly well suited for extreme overclocking. Since the X5 is not electrically conductive, there is no danger for the surrounding hardware! Contents: 2.5 g.
Dostępność produktu może się różnić w poszczególnych regionach dystrybucji ELKO.