Produkty IT i elektronika użytkowa do sprzedaży hurtowej
MB B760 S1700 MATX/B760M GAMING PLUS WIFI MSI
Kod ELKO
1409372
MSI B760M GAMING PLUS WIFI. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1700, Procesor: Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 192 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III, Poziomy raid: 0, 1, 5, 10. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 6E (802.11ax), Standardy Wi- Fi: 802.11a, 802.11ad, 802.11b, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 6E.... Przeznaczenie: PC, Rodzaj płyty: micro ATX, Rodzina płyt z chipsetami: Intel
Specyfikacja
Cechy
Układ płyty głównej
Intel B760
Układ audio
Realtek ALC897
Przeznaczenie
PC
Rodzaj płyty
micro ATX
Kanały wyjścia audio
7.1 kan.
Rodzaj zasilania
ATX
Rodzina płyt z chipsetami
Intel
Obsługiwane systemy operacyjne Windows
Windows 10/Windows 11
Procesor
Producent procesora
Intel
Gniazdo procesora
LGA 1700
Procesor
Intel® Celeron®/Intel® Pentium® Gold
Maksymalna liczba procesorów SMP
1
Obsługiwane gniazda procesora
LGA 1700
Pamięć
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR5-SDRAM
Liczba gniazd pamięci
4
Typ slotów pamięci
DIMM
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Kompatybilność ECC
Non-ECC
Obsługiwane prędkości zegara pamięci
4800/5000/5200/5400/5600/5800/6000/6200/6400/6600/6800 MHz
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)
6800 MHz
Maksymalna pojemność pamięci
192 GB
Sterowniki pamięci
Wspierane interfejsy dysków twardych
M.2,SATA III
Usługa RAID
Tak
Poziomy raid
0/1/10/5
Wewnętrzne We/Wy
Ilość gniazd USB 2.0
4
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
4
Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
1
Ilość złączy SATA III
4
Złącze audio na przednim panelu
Tak
Złącze panelu przedniego
Tak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin)
Tak
Gniazdo wentylatora procesora
Tak
Złącze TPM
Tak
LED RGB
Tak
Porty We/Wy na tylnym panelu
Liczba portów USB 2.0
2
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
2
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
1
Ilość portów HDMI
2
Wersja HDMI
2.1
Ilość DisplayPort
2
Wersja DisplayPort
1.4
Sieć
Przewodowa sieć LAN
Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
2.5 Gigabit Ethernet
Wi-Fi
Tak
Podstawowy standard Wi-Fi
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Standardy Wi- Fi
802.11a/802.11ad/802.11b/Wi-Fi 4 (802.11n)/Wi-Fi 5 (802.11ac)/Wi-Fi 6 (802.11ax)/Wi-Fi 6E (802.11ax)
Bluetooth
Tak
Wersja Bluetooth
5.3
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)
2
BIOS
Typ BIOS
UEFI AMI
Rozmiar pamięci BIOS
256 Mbit
Wersja ACPI
6.4
Zworka clear CMOS
Tak
Wersja systemu BIOS (SMBIOS)
3.5
Waga i rozmiary
Szerokość produktu
243.84 mm
Głębokość produktu
243.84 mm
Dane logistyczne ELKO
Jednostkowa waga netto
1.1 kg
Unit Width
2.75 cm
Głębokość jednostki
30 cm
Wysokość jednostki
5.5 cm
ELKO Internal Logistics Data
Waga opakowania wysyłkowego
13.37 kg
Wysokość opakowania wysyłkowego
33 cm
Głębokość opakowania wysyłkowego
55.5 cm
Szerokość opakowania wysyłkowego
30 cm
DDR3 1600/1333/1066/800
B760M GAMING PLUS WIFI
B760M GAMING PLUS WIFI is designed with tons of connectivity, flexible tools, and convenient Wi-Fi solution with DDR5 memory version for gamers who want it all.
LIGHTNING GEN 4 PCI-E
Doubling over the previous generation, the bandwidth of a x16 interface can reach 64GB/s.
REINFORCED,
HEAVY SOLDERED CONNECTIONS
Secure to the motherboard with extra solder points and support the weight of heavy graphics cards.
- Support Intel® Core™ 14th/ 13th/ 12th Gen Processors, Intel® Pentium® Gold and Celeron® Processors for LGA 1700 socket
- Supports DDR5 Memory, Dual Channel DDR5 6800+MHz (OC)
- Enhanced Power Design: 12+1 Duet Rail Power System with P-PAK, 8-pin + 4-pin CPU power connectors, Core Boost, Memory Boost
- Premium Thermal Solution: Extended Heatsink, MOSFET thermal pads rated for 7W/mK, additional choke thermal pads are built for high performance system and non-stop gaming experience
- Lightning Fast Game experience: PCIe 4.0 slot, Lightning Gen 4 x4 M.2 with M.2 Shield Frozr, USB 3.2 Gen 2 10G
- 2.5G LAN with Wi-Fi 6E Solution: Upgraded network solution for professional and multimedia use. Delivers a secure, stable and fast network connection
- High Quality PCB: 6-layer PCB made by 2oz thickened copper
- Audio Boost: Reward your ears with studio grade sound quality for the most immersive gaming experience
Dostępność produktu może się różnić w poszczególnych regionach dystrybucji ELKO.