ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1700, Procesor: Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™.... Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 192 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III, Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD, Poziomy raid: 0, 1, 5, 10. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet. Przeznaczenie: PC, Rodzaj płyty: micro ATX, Rodzina płyt z chipsetami: Intel
Specyfikacja
Układ płyty głównej
Intel B760
Kanały wyjścia audio
7.1 kan.
Rodzina płyt z chipsetami
Intel
Obsługiwane systemy operacyjne Windows
Windows 10 x64/Windows 11
Producent procesora
Intel
Gniazdo procesora
LGA 1700
Procesor
Intel® Celeron®/Intel® Core™ i3/Intel® Core™ i5/Intel® Core™ i7/Intel® Core™ i9/Intel® Pentium® Gold
Obsługiwane gniazda procesora
LGA 1700
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR5-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Kompatybilność ECC
Non-ECC
Obsługiwane prędkości zegara pamięci
4800/5000/5200/5400/5600/5800/6000/6200/6400/6600/6800/7000/7200/7400/7600/7800 MHz
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)
7800 MHz
Maksymalna pojemność pamięci
192 GB
Obsługiwane rodzaje dysków
HDD & SSD
Wspierane interfejsy dysków twardych
M.2,SATA III
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
7
Liczba obsługiwanych HDD
4
Obsługa przetwarzania równoległego
Nieobsługiwany
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
1
Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
1
Złącze audio na przednim panelu
Tak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin)
Tak
Gniazdo wentylatora procesora
Tak
Ilość gniazd w podstawie wentylatora
3
Złącze zasilacza EPS (8-pin)
Tak
Porty We/Wy na tylnym panelu
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 typu C
1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
1
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
2.5 Gigabit Ethernet
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)
1
Gniazda PCI Express x4 (Gen 4.x)
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x)
1
Rozmiar pamięci BIOS
128 Mbit
Szerokość opakowania
280 mm
Głębokość opakowania
265 mm
Wysokość opakowania
71 mm
Waga wraz z opakowaniem
1652 g
Szerokość produktu
244 mm
Głębokość produktu
244 mm
Jednostkowa waga netto
1.2 kg
Głębokość jednostki
57 cm
ELKO Internal Logistics Data
Waga opakowania wysyłkowego
15.9 kg
Wysokość opakowania wysyłkowego
30 cm
Głębokość opakowania wysyłkowego
57 cm
Szerokość opakowania wysyłkowego
36.5 cm
DDR3 1600/1333/1066/800
TUF GAMING B760M-PLUS II
TUF GAMING B760M-PLUS II
TUF GAMING B760M-PLUS II takes all the essential elements of the latest Intel® processors and combines them with game-ready features and proven durability. Engineered with military-grade components, an upgraded power solution and a comprehensive cooling system, this motherboard goes beyond expectations with rock-solid performance for marathon gaming. TUF GAMING motherboards also undergo rigorous endurance testing to ensure that they can handle conditions where others may fail. Aesthetically, this model incorporates an embossed nameplate and geometric design elements to reflect the dependability and stability that defines the TUF GAMING series.
INTELLIGENT CONTROL
The TUF GAMING B760M motherboards pack flexible tools to tune every aspect of your system, enabling performance tweaks to expertly match the way you play.
All-Around Energy Efficiency
The Power Saving function contains several settings that can easily optimize power consumption and maximize energy savings. You can enable a CPU power limit, darken Aura lighting, and set the fan profile to a power saving mode. You can also toggle the Power Saver plan that is built into Microsoft Windows.
Dostępność produktu może się różnić w poszczególnych regionach dystrybucji ELKO.
