Produkty IT i elektronika użytkowa do sprzedaży hurtowej

MB B760 S1700 ATX/PRO B760-P II MSI

Kod ELKO
1414514
MSI PRO B760-P II. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1700, Procesor: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Pentium® Gold. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: PCI Express 4.0, SATA III, Poziomy raid: 0, 1, 5, 10. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Kontroler LAN: Realtek RTL8125-BG. Przeznaczenie: PC, Rodzaj płyty: ATX, Rodzina płyt z chipsetami: Intel
Specyfikacja
Cechy
Układ płyty głównej
Intel B760
Układ audio
Realtek ALC897
Przeznaczenie
PC
Rodzaj płyty
ATX
Kanały wyjścia audio
7.1 kan.
Rodzina płyt z chipsetami
Intel
Obsługiwane systemy operacyjne Windows
Windows 10 x64/Windows 11 x64
Procesor
Producent procesora
Intel
Gniazdo procesora
LGA 1700
Procesor
Intel® Celeron®/Intel® Core™ i3/Intel® Core™ i5/Intel® Core™ i7/Intel® Pentium® Gold
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
256 GB
Pamięć
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR5-SDRAM
Liczba gniazd pamięci
4
Typ slotów pamięci
DIMM
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Kompatybilność ECC
Non-ECC
Obsługiwane prędkości zegara pamięci
4800/5000/5200/5400/5600/5800/6000/6200/6400/6600/6800/7000 MHz
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)
7000 MHz
Maksymalna pojemność pamięci
256 GB
Pamięć niebuforowana
Tak
Sterowniki pamięci
Wspierane interfejsy dysków twardych
PCI Express 4.0,SATA III
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
6
Liczba obsługiwanych HDD
4
Usługa RAID
Tak
Poziomy raid
0/1/10/5
Wewnętrzne We/Wy
Ilość gniazd USB 2.0
4
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
4
Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
1
Ilość złączy SATA III
4
Gniazdo S/PDIF
Tak
Złącze audio na przednim panelu
Tak
Złącze panelu przedniego
Tak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin)
Tak
Złącze wentylatora
Tak
Gniazdo wentylatora procesora
Tak
Gniazdo na obudowie
Tak
Złącze zasilania 12V
Tak
Porty We/Wy na tylnym panelu
Liczba portów USB 2.0
4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C
1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
1
Ilość portów HDMI
1
Wersja HDMI
2.1
Ilość DisplayPort
1
Wersja DisplayPort
1.4
Sieć
Przewodowa sieć LAN
Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
2.5 Gigabit Ethernet
Kontroler LAN
Realtek RTL8125-BG
Wi-Fi
Nie
Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)
1
Gniazda PCI Express x1 (Gen 4.x)
2
Gniazda PCI Express x4 (Gen 4.x)
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)
1
Liczba gniazd M.2 (M)
2
BIOS
Typ BIOS
UEFI AMI
Rozmiar pamięci BIOS
256 Mbit
Wersja ACPI
6.4
Zworka clear CMOS
Tak
Przycisk clear CMOS
Tak
Wersja systemu BIOS (SMBIOS)
3.5
Waga i rozmiary
Szerokość produktu
243.84 mm
Głębokość produktu
304.8 mm
Zawartość opakowania
Przewody
SATA
Zawiera sterowniki
Tak
Dane logistyczne ELKO
Jednostkowa waga netto
1.3 kg
Unit Width
7 cm
Głębokość jednostki
34.5 cm
Wysokość jednostki
27 cm
ELKO Internal Logistics Data
Waga opakowania wysyłkowego
15.1 kg
Wysokość opakowania wysyłkowego
37 cm
Głębokość opakowania wysyłkowego
56 cm
Szerokość opakowania wysyłkowego
35 cm
DDR3 1600/1333/1066/800
PRO B760-P II

Extended Heatsink
Extended Heatsink enlarges the surface of heat dissipation and maintain the performance at heavy loads.

M.2 Shield Frozr
Strengthened M.2 thermal solution helps keep M.2 SSD safe and ensures incredible performance.

Heavy Plated VRM Heatsink
The VRM heatsink covers the upper MOS and helps dissipate the heat.

7W/mK Thermal Pad & Additional Choke Pad
High-quality 7W/mK MOSFET thermal pads and additional choke thermal pads ensure stable performance when all cores are runnging at high speed.

Chipset Heatsink
The chipset heatsink is designed to reduce dust and noise and capable of maintaining high efficiency of heat dissipation.

OPTIMIZED FOR WATER COOLING
Designed to support the most popular All-In-One & customized water cooling solutions on the market. A dedicated water pump PIN header supports up to 3 amp, giving you full control of the water pump speed. A clearly marked ‘keep-out-zone’ allows for easy and safe installation and a perfect fit.

LIGHTNING GEN 4 PCI-E
Doubling over the previous generation, the bandwidth of a x16 interface can reach 64GB/s.

REINFORCED,
HEAVY SOLDERED CONNECTIONS
Secure to the motherboard with extra solder points and support the weight of heavy graphics cards.

FAST AND FUTURE-READY STORAGE
MSI PRO series motherboards support all the latest storage standards, which allows users to connect any ultra-fast storage device. Start games faster, load levels faster and have a real advantage over your enemies.

THE ISOLATED ANALOGY STRUCTURE FOR AUDIO CONNECTORS
To provide clear voice, MSI develops a unique structure – Isolated Analogy Structure. The external metal framework of the audio connectors is separated from the internal layout, which ensures the sound quality crisp.

  • Support Intel® Core™ 14th/ 13th/ 12th Gen Processors, Intel® Pentium® Gold and Celeron® Processors for LGA 1700 socket
  • Supports DDR5 Memory, Dual Channel DDR5 7000+MHz (OC)
  • Enhanced Power Design: 12+1 Duet Rail Power System with P-PAK, 8-pin + 4-pin CPU power connectors, Core Boost, Memory Boost
  • Premium Thermal Solution: Extended Heatsink, MOSFET thermal pads rated for 7W/mK, additional choke thermal pads and M.2 Shield Frozr are built for high performance system and non-stop gaming experience
  • High Quality PCB: 6-layer PCB made by 2oz thickened copper and server grade level material
  • Lightning Fast Game experience: PCIe 4.0 slot, Lightning Gen 4 x4 M.2
  • Intel Turbo USB 10Gbps: Powered by Intel USB 10Gbps controller, Turbo USB ensures an uninterrupted connection with more stability and fastest USB speeds
  • 2.5G LAN: Upgraded network solution for professional and multimedia use. Delivers a secure, stable and fast network connection
  • AUDIO BOOST: Reward your ears with studio grade sound quality for the most immersive gaming experience

Dostępność produktu może się różnić w poszczególnych regionach dystrybucji ELKO.