Produkty IT i elektronika użytkowa do sprzedaży hurtowej
Kod ELKO
1430305
GIGABYTE X870E AORUS XTREME AI TOP. Producent procesora: AMD, Gniazdo procesora: Gniazdo AM5, Procesor: AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III, Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD, Poziomy raid: 0, 1, 10. Maks. rozdzielczość: 4096 x 2160 px. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 10 Gigabit Ethernet, Kontroler LAN: Marvell AQtion AQC113C, Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 7 (802.11be)
Specyfikacja
Cechy
Kanały wyjścia audio
7.1 kan.
Kolor produktu
Czarny
Monitorowanie stanu komputera
Napięcie/Temperatura/Water cooling/Wentylator
Obsługiwane systemy operacyjne Windows
Windows 11 x64
Przeznaczenie
PC
Rodzaj płyty
Rozszerzone ATX
Rodzaj zasilania
ATX
Rodzina płyt z chipsetami
AMD
Układ audio
Realtek ALC1220
Układ płyty głównej
AMD X870E
Procesor
Gniazdo procesora
Gniazdo AM5
Obsługiwane gniazda procesora
Gniazdo AM5
Procesor
AMD Ryzen 7000 Series/AMD Ryzen 8000 Series/AMD Ryzen 9000 Series
Producent procesora
AMD
Pamięć
Kompatybilność ECC
ECC lub Non-ECC
Liczba gniazd pamięci
4
Maksymalna pamięć wewnętrzna na gniazdo
64 GB
Maksymalna pojemność pamięci
256 GB
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)
8800 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci
4400/4800/5200/5600/5800/6000/6200/6400/6600/6800/7000/7200/7400/7600/7800/7900/7950/8000/8200/8266/8400/8600/8800 MHz
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR5-SDRAM
Pamięć niebuforowana
Tak
Typ slotów pamięci
DIMM
Sterowniki pamięci
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
8
Liczba obsługiwanych HDD
4
Obsługiwane rodzaje dysków
HDD & SSD
Poziomy raid
0/1/10
Usługa RAID
Tak
Wspierane interfejsy dysków twardych
M.2,SATA III
Grafika
HDCP
Tak
Maks. rozdzielczość
4096 x 2160 px
Obsługa przetwarzania równoległego
Nieobsługiwany
Wersja DirectX
12.0
Wewnętrzne We/Wy
Gniazdo wentylatora procesora
Tak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin)
Tak
Ilość gniazd USB 2.0
2
Ilość gniazd w podstawie wentylatora
8
Ilość złączy SATA III
4
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
2
LED RGB
Tak
Liczba złączy pompy wodnej
5
Liczba złączy RGB LED
4
Liczba złączy wentylatora CPU
1
Liczba złączy zasilania EPS (8-pin)
2
Złącza USB 3.2 Gen 2x2
1
Złącze audio na przednim panelu
Tak
Złącze panelu przedniego
Tak
Złącze TPM
Tak
Złącze zasilacza EPS (8-pin)
Tak
Porty We/Wy na tylnym panelu
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
2
Ilość portów HDMI
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
6
Ilość portów USB4 Gen 2x2
2
Liczba portów USB 2.0
2
Mikrofon
Tak
Port wyjścia S/PDIF
Tak
Wejście liniowe
Tak
Wersja DisplayPort
1.4
Wersja HDMI
2.1
Wtyczka Jack anteny WiFi-AP
2
Sieć
Bluetooth
Tak
Kontroler LAN
Marvell AQtion AQC113C
Model kontrolera WLAN
Qualcomm QCNCM865
Podstawowy standard Wi-Fi
Wi-Fi 7 (802.11be)
Przewodowa sieć LAN
Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
10 Gigabit Ethernet
Standardy Wi- Fi
802.11a/802.11b/802.11g/Wi-Fi 4 (802.11n)/Wi-Fi 5 (802.11ac)/Wi-Fi 6 (802.11ax)/Wi-Fi 6E (802.11ax)/Wi-Fi 7 (802.11be)
Wersja Bluetooth
5.3
Wi-Fi
Tak
Gniazda rozszerzeń
1. M.2 najwyższa generacja PCI Express
5.0
1. największy rozmiar klucza M.2
25110
2. M.2 najwyższa generacja PCI Express
4.0
2. największy rozmiar klucza M.2
22110
3. M.2 najwyższa generacja PCI Express
4.0
3. największy rozmiar klucza M.2
22110
4. M.2 najwyższa generacja PCI Express
4.0
4. największy rozmiar klucza M.2
22110
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x)
2
Liczba gniazd M.2 (M)
4
BIOS
Przycisk clear CMOS
Tak
Rozmiar pamięci BIOS
256 Mbit
Typ BIOS
UEFI AMI
Wersja ACPI
5.0
Wersja interfejsu zarządzania pulpitem (DMI)
2.7
Wersja systemu BIOS (SMBIOS)
2.7
Zworka clear CMOS
Tak
Dane opakowania
Głębokość opakowania
311 mm
Szerokość opakowania
381 mm
Waga wraz z opakowaniem
4500 g
Wysokość opakowania
107 mm
Bateria
Ilość komór baterii
1
Rodzaj baterii
CR2032
Technologia baterii
Lithium-Manganese Dioxide (LiMnO2)
Waga akumulatora litowego
0.07 g
Waga baterii/akumulatora
3 g
Dane logistyczne
Kraj pochodzenia
Tajwan
Produkty na skrzynię wysyłkową (wewnętrzną)
1 szt.
Waga i rozmiary
Głębokość produktu
269 mm
Szerokość produktu
305 mm
Wysokość produktu
35 mm
Zawartość opakowania
Baterie w zestawie
Tak
Dołączona antena
Tak
Dołączone oprogramowanie
Norton® Internet Security (OEM version)
LAN bandwidth management software
Dołączone śruby
Tak
Okres gwarancji
3 lat(a)
Waga produktu
3760 g
DDR3 1600/1333/1066/800
X870E AORUS XTREME AI TOP
Elevate your computing experience with GIGABYTE's renowned motherboard series: AORUS, AERO, and GIGABYTE. Featuring innovative designs and advanced features, these boards offer exceptional performance and reliability. Whether you're a gamer, content creator, or professional, our series cater to your needs, ensuring uncompromising quality and cutting-edge
- Training your own AI on your desk
- DDR5 OC up to 8800MT/s
- AMD Socket AM5 : Supports AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 Series Processors
- Digital twin 18+2+2 phases VRM solution
- Dual Channel DDR5 : 4*DIMMs with AMD EXPO Memory Module Support
- DDR Wind Blade : Enhanced Active Cooling for Memory Modules
- M.2 EZ-Match : Magnetic alignment for easy installation of large heatsinks
- WIFI EZ-Plug : Quick and easy design for Wi-Fi antenna installation
- EZ-Latch Plus : PCIe and M.2 slots with Quick Release & Screwless Design
- EZ-Latch Click : M.2 heatsinks with screwless design
- Friendly UI : Multi-Theme, AIO Fan Control, and Q-Flash Auto Scan in BIOS and SW.
- Ultra-Fast Storage : 4*M.2 slots, including PCIe 5.0 / 4.0
- Efficient Thermal : VRM Thermal Armor Advanced with I/O ZONE AORUS LIGHTING & M.2 Thermal Guard XL
Dostępność produktu może się różnić w poszczególnych regionach dystrybucji ELKO.