Produkty IT i elektronika użytkowa do sprzedaży hurtowej
MB AMD X870E SAM5 EATX/X870E A XTREME AI TOP GIGABYTE
Kod ELKO
1430305
GIGABYTE X870E AORUS XTREME AI TOP. Producent procesora: AMD, Gniazdo procesora: Gniazdo AM5, Procesor: AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III, Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD, Poziomy raid: 0, 1, 10. Maks. rozdzielczość: 4096 x 2160 px. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 10 Gigabit Ethernet, Kontroler LAN: Marvell AQtion AQC113C, Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 7 (802.11be)
Specyfikacja
Cechy
Układ płyty głównej
AMD X870E
Układ audio
Realtek ALC1220
Kolor produktu
Czarny
Monitorowanie stanu komputera
Napięcie/Temperatura/Water cooling/Wentylator
Przeznaczenie
PC
Rodzaj płyty
Rozszerzone ATX
Kanały wyjścia audio
7.1 kan.
Rodzaj zasilania
ATX
Rodzina płyt z chipsetami
AMD
Obsługiwane systemy operacyjne Windows
Windows 11 x64
Procesor
Producent procesora
AMD
Gniazdo procesora
Gniazdo AM5
Procesor
AMD Ryzen 7000 Series/AMD Ryzen 8000 Series/AMD Ryzen 9000 Series
Obsługiwane gniazda procesora
Gniazdo AM5
Pamięć
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR5-SDRAM
Liczba gniazd pamięci
4
Typ slotów pamięci
DIMM
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Kompatybilność ECC
ECC lub Non-ECC
Obsługiwane prędkości zegara pamięci
4400/4800/5200/5600/5800/6000/6200/6400/6600/6800/7000/7200/7400/7600/7800/7900/7950/8000/8200/8266/8400/8600/8800 MHz
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)
8800 MHz
Maksymalna pojemność pamięci
256 GB
Pamięć niebuforowana
Tak
Maksymalna pamięć wewnętrzna na gniazdo
64 GB
Sterowniki pamięci
Obsługiwane rodzaje dysków
HDD & SSD
Wspierane interfejsy dysków twardych
M.2,SATA III
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
8
Liczba obsługiwanych HDD
4
Usługa RAID
Tak
Poziomy raid
0/1/10
Grafika
Obsługa przetwarzania równoległego
Nieobsługiwany
Maks. rozdzielczość
4096 x 2160 px
HDCP
Tak
Wersja DirectX
12.0
Wewnętrzne We/Wy
Ilość gniazd USB 2.0
2
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
2
Złącza USB 3.2 Gen 2x2
1
Ilość złączy SATA III
4
Złącze audio na przednim panelu
Tak
Złącze panelu przedniego
Tak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin)
Tak
Gniazdo wentylatora procesora
Tak
Liczba złączy wentylatora CPU
1
Ilość gniazd w podstawie wentylatora
8
Złącze zasilacza EPS (8-pin)
Tak
Liczba złączy zasilania EPS (8-pin)
2
Liczba złączy pompy wodnej
5
Złącze TPM
Tak
LED RGB
Tak
Liczba złączy RGB LED
4
Porty We/Wy na tylnym panelu
Liczba portów USB 2.0
2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
6
Ilość portów USB4 Gen 2x2
2
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
2
Ilość portów HDMI
1
Wersja HDMI
2.1
Wersja DisplayPort
1.4
Wejście liniowe
Tak
Mikrofon
Tak
Port wyjścia S/PDIF
Tak
Wtyczka Jack anteny WiFi-AP
2
Sieć
Przewodowa sieć LAN
Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
10 Gigabit Ethernet
Kontroler LAN
Marvell AQtion AQC113C
Wi-Fi
Tak
Podstawowy standard Wi-Fi
Wi-Fi 7 (802.11be)
Standardy Wi- Fi
802.11a/802.11b/802.11g/Wi-Fi 4 (802.11n)/Wi-Fi 5 (802.11ac)/Wi-Fi 6 (802.11ax)/Wi-Fi 6E (802.11ax)/Wi-Fi 7 (802.11be)
Model kontrolera WLAN
Qualcomm QCNCM865
Bluetooth
Tak
Wersja Bluetooth
5.3
Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x)
2
Liczba gniazd M.2 (M)
4
1. największy rozmiar klucza M.2
25110
1. M.2 najwyższa generacja PCI Express
5.0
2. największy rozmiar klucza M.2
22110
2. M.2 najwyższa generacja PCI Express
4.0
3. największy rozmiar klucza M.2
22110
3. M.2 najwyższa generacja PCI Express
4.0
4. największy rozmiar klucza M.2
22110
4. M.2 najwyższa generacja PCI Express
4.0
BIOS
Typ BIOS
UEFI AMI
Rozmiar pamięci BIOS
256 Mbit
Wersja ACPI
5.0
Zworka clear CMOS
Tak
Przycisk clear CMOS
Tak
Wersja interfejsu zarządzania pulpitem (DMI)
2.7
Wersja systemu BIOS (SMBIOS)
2.7
Dane logistyczne
Kraj pochodzenia
Tajwan
Produkty na skrzynię wysyłkową (wewnętrzną)
1 szt.
Bateria
Waga akumulatora litowego
0.07 g
Waga baterii/akumulatora
3 g
Ilość komór baterii
1
Technologia baterii
Lithium-Manganese Dioxide (LiMnO2)
Rodzaj baterii
CR2032
Dane opakowania
Szerokość opakowania
381 mm
Głębokość opakowania
311 mm
Wysokość opakowania
107 mm
Waga wraz z opakowaniem
4500 g
Waga i rozmiary
Szerokość produktu
305 mm
Głębokość produktu
269 mm
Wysokość produktu
35 mm
Zawartość opakowania
Baterie w zestawie
Tak
Dołączona antena
Tak
Dołączone śruby
Tak
Dołączone oprogramowanie
Norton® Internet Security (OEM version)
LAN bandwidth management software
Waga produktu
3760 g
Okres gwarancji
3 lat(a)
Dane logistyczne ELKO
Jednostkowa waga netto
3 kg
Unit Width
31 cm
Głębokość jednostki
38.5 cm
Wysokość jednostki
11 cm
ELKO Internal Logistics Data
Waga opakowania wysyłkowego
9.05 kg
Wysokość opakowania wysyłkowego
46 cm
Głębokość opakowania wysyłkowego
35 cm
Szerokość opakowania wysyłkowego
26 cm
DDR3 1600/1333/1066/800
X870E AORUS XTREME AI TOP
Elevate your computing experience with GIGABYTE's renowned motherboard series: AORUS, AERO, and GIGABYTE. Featuring innovative designs and advanced features, these boards offer exceptional performance and reliability. Whether you're a gamer, content creator, or professional, our series cater to your needs, ensuring uncompromising quality and cutting-edge
- Training your own AI on your desk
- DDR5 OC up to 8800MT/s
- AMD Socket AM5 : Supports AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 Series Processors
- Digital twin 18+2+2 phases VRM solution
- Dual Channel DDR5 : 4*DIMMs with AMD EXPO Memory Module Support
- DDR Wind Blade : Enhanced Active Cooling for Memory Modules
- M.2 EZ-Match : Magnetic alignment for easy installation of large heatsinks
- WIFI EZ-Plug : Quick and easy design for Wi-Fi antenna installation
- EZ-Latch Plus : PCIe and M.2 slots with Quick Release & Screwless Design
- EZ-Latch Click : M.2 heatsinks with screwless design
- Friendly UI : Multi-Theme, AIO Fan Control, and Q-Flash Auto Scan in BIOS and SW.
- Ultra-Fast Storage : 4*M.2 slots, including PCIe 5.0 / 4.0
- Efficient Thermal : VRM Thermal Armor Advanced with I/O ZONE AORUS LIGHTING & M.2 Thermal Guard XL
Dostępność produktu może się różnić w poszczególnych regionach dystrybucji ELKO.