Produkty IT i elektronika użytkowa do sprzedaży hurtowej
MB B860 S1851 ATX/TUF GAMING B860-PLUS WIFI ASUS
Kod ELKO
1432680
ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1851 (Socket V1), Procesor: Intel Core Ultra (Series 2). Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III, Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD, Poziomy raid: 0, 1, 5, 10. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Podstawowy standard Wi-Fi: Wi-Fi 7 (802.11be), Standardy Wi- Fi: Wi-Fi 7 (802.11be). Przeznaczenie: PC, Rodzaj płyty: ATX, Rodzina płyt z chipsetami: Intel
Specyfikacja
Cechy
Układ płyty głównej
Intel B860
Kolor produktu
Czarny
Przeznaczenie
PC
Rodzaj płyty
ATX
Kanały wyjścia audio
7.1 kan.
Rodzina płyt z chipsetami
Intel
Obsługiwane systemy operacyjne Windows
Windows 11
Procesor
Producent procesora
Intel
Gniazdo procesora
LGA 1851 (Socket V1)
Procesor
Intel Core Ultra (Series 2)
Obsługiwane gniazda procesora
LGA 1851
Pamięć
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR5-SDRAM
Liczba gniazd pamięci
4
Typ slotów pamięci
DIMM
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Kompatybilność ECC
Non-ECC
Maksymalna pojemność pamięci
256 GB
Pamięć niebuforowana
Tak
Sterowniki pamięci
Obsługiwane rodzaje dysków
HDD & SSD
Wspierane interfejsy dysków twardych
M.2,SATA III
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
7
Liczba obsługiwanych HDD
4
Usługa RAID
Tak
Poziomy raid
0/1/10/5
Grafika
Obsługa przetwarzania równoległego
Nieobsługiwany
Karta graficzna on-board
Nie
Wewnętrzne We/Wy
Ilość gniazd USB 2.0
1
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
1
Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
1
Ilość złączy SATA III
4
Gniazdo S/PDIF
Tak
Złącze audio na przednim panelu
Tak
Złącze panelu przedniego
Tak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin)
Tak
Gniazdo wentylatora procesora
Tak
Ilość gniazd w podstawie wentylatora
4
Gniazdo na obudowie
Tak
Ilość gniazd COM
1
Końcówki Thunderbolt
1
Złącze zasilania 12V
Tak
Porty We/Wy na tylnym panelu
Liczba portów USB 2.0
2
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
3
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 typu C
1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
1
Ilość portów HDMI
1
Ilość DisplayPort
1
Port wyjścia S/PDIF
Tak
Wtyczka Jack anteny WiFi-AP
1
Sieć
Przewodowa sieć LAN
Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
2.5 Gigabit Ethernet
Wi-Fi
Tak
Podstawowy standard Wi-Fi
Wi-Fi 7 (802.11be)
Standardy Wi- Fi
Wi-Fi 7 (802.11be)
Bluetooth
Tak
Wersja Bluetooth
5.4
Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x1 (Gen 4.x)
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x)
1
Liczba gniazd M.2 (M)
3
1. największy rozmiar klucza M.2
2280
1. M.2 najwyższa generacja PCI Express
5.0
2. największy rozmiar klucza M.2
2280
2. M.2 najwyższa generacja PCI Express
4.0
3. największy rozmiar klucza M.2
2280
3. M.2 najwyższa generacja PCI Express
4.0
BIOS
Typ BIOS
UEFI AMI
Rozmiar pamięci BIOS
256 Mbit
Dane opakowania
Szerokość opakowania
353 mm
Głębokość opakowania
273 mm
Wysokość opakowania
68 mm
Waga wraz z opakowaniem
2097 g
Waga i rozmiary
Szerokość produktu
305 mm
Głębokość produktu
244 mm
Zawartość opakowania
Dołączona antena
Tak
Dołączone śruby
Tak
Przewody
SATA
Dane logistyczne ELKO
Jednostkowa waga netto
1.6 kg
Unit Width
7.2 cm
Głębokość jednostki
35.6 cm
Wysokość jednostki
27.5 cm
ELKO Internal Logistics Data
Waga opakowania wysyłkowego
10.4 kg
Wysokość opakowania wysyłkowego
29.2 cm
Głębokość opakowania wysyłkowego
36.9 cm
Szerokość opakowania wysyłkowego
36.9 cm
DDR3 1600/1333/1066/800
TUF GAMING B860-PLUS WIFI
TUF GAMING
B860-PLUS WIFI
ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI takes all the essential elements of the latest Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) processors and combines them with game-ready features and proven durability. Engineered with military-grade components, an upgraded power solution and a comprehensive cooling system, this motherboard goes beyond expectations with rock-solid and stable performance for marathon gaming. TUF GAMING motherboards also undergo rigorous endurance testing to ensure that they can handle conditions where others may fail. This platform delivers the power and connectivity that advanced AI PC applications demand.
Dostępność produktu może się różnić w poszczególnych regionach dystrybucji ELKO.