Produkty IT i elektronika użytkowa do sprzedaży hurtowej

VGA PCIE16 RTX5070TI 16GB/STRIX-RTX5070TIO16G-GAM ASUS

Kod ELKO
1444218
ASUS ROG -STRIX-RTX5070TI-O16G-GAMING. Rodzina procesorów grafiki: NVIDIA, Procesor graficzny: GeForce RTX 5070 Ti. Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej: 16 GB, Typ pamięci adaptera grafiki: GDDR7, Magistrala pamięci: 256 bit. Maks. rozdzielczość: 7680 x 4320 px. Wersja OpenGL: 4.6. Typ interfejsu: PCI Express 5.0. Rodzaj chłodzenia: Aktywne, Liczba wentylatorów: 3 went., Kolor iluminacji: Wielo
Specyfikacja
Procesor
Rodzina procesorów grafiki
NVIDIA
Procesor graficzny
GeForce RTX 5070 Ti
Maksymalne taktowanie procesora
2602 MHz
Częstotliwość procesora (tryb OC)
2625 MHz
Maks. rozdzielczość
7680 x 4320 px
CUDA
Tak
Rdzenie CUDA
8960
Maksymalna ilość obsługiwanych wyświetlaczy
4
Obsługa przetwarzania równoległego
Nieobsługiwany
Pamięć
Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej
16 GB
Typ pamięci adaptera grafiki
GDDR7
Magistrala pamięci
256 bit
Szybkość przesyłania danych
28 Gbit/s
Porty i interfejsy
Typ interfejsu
PCI Express 5.0
Ilość portów HDMI
2
Wersja HDMI
2.1b
Ilość DisplayPort
3
Wersja DisplayPort
2.1b
Wydajność
Wbudowany tuner tv
Nie
Wersja OpenGL
4.6
Obsługa wirtualnej rzeczywistości
Tak
HDCP
Tak
Wersja HDCP
2.3
Dual Link DVI
Nie
NVIDIA G-SYNC
Tak
Edycja podkręcona (OC)
Tak
Wydajność NPU do
1406 TOPs
Konstrukcja
Rodzaj chłodzenia
Aktywne
Technologia chłodzenia
ASUS Axial-tech
Liczba wentylatorów
3 went.
Układ
Full-Height/Full-Length (FH/FL)
Ilość gniazd
3.2
Kolor iluminacji
Wielo
Oświetlenie
Tak
Kolor produktu
Wielobarwny
Moc
Minimalna moc zasilacza
850 W
Dodatkowe złącza zasilania
1x 16-pin
Waga i rozmiary
Waga produktu
1670 g
Długość produktu
332 mm
Głębokość produktu
64 mm
Wysokość produktu
147.3 mm
Dane opakowania
Szerokość opakowania
420 mm
Głębokość opakowania
226 mm
Wysokość opakowania
126 mm
Waga wraz z opakowaniem
2640 g
Rodzaj opakowania
Pudełko
Podręcznik użytkownika
Tak
Dane logistyczne ELKO
Jednostkowa waga netto
1.67 kg
Unit Width
22.6 cm
Głębokość jednostki
42 cm
Wysokość jednostki
12.7 cm
ELKO Internal Logistics Data
Waga opakowania wysyłkowego
11.75 kg
Wysokość opakowania wysyłkowego
24.8 cm
Głębokość opakowania wysyłkowego
52.6 cm
Szerokość opakowania wysyłkowego
44 cm
Nazwa modelu
ROG-STRIX-RTX5070TI-O16G-GAMING
DDR3 1600/1333/1066/800
STRIX-RTX5070TIO16G-GAM

ROG Strix GeForce RTX™ 5070 Ti
FIND YOUR EDGE
The premium performance ROG Strix GeForce RTX 5070 Ti, featuring advanced cooling system with axial-tech fan, vapor chamber, phase-change GPU thermal pad and MaxContact design, lowering GPU temperature to reach higher performance. Aura sync provides endless possibilities for personalization with color or functional effects.

Cooling Expertise
Axial-tech Upgrades
Bigger and better. Axial-tech fans spin on dual-ball bearings and have been scaled up to propel more air through the card, setting the stage for lower temperatures, less noise, and higher performance.

Reverse Rotation and 0dB Technology
The two side fans spin counterclockwise to reduce turbulence and improve airflow through the heatsink. All three fans stop when GPU temperatures are below 50°C, ensuring quiet operation during light tasks or less-demanding games. They resume operation above 55°C, following a speed curve that optimizes performance and noise levels.

Vapor Chamber
A vapor chamber and heatsink soaks up heat from the graphics card, helping to ensure premium performance in a variety of scenarios.

Vented Backplate
Large backplate vents significantly enhance heat dissipation, helping to keep the GPU cooler during intense tasks. This additional airflow helps ensure optimal temperatures, boosting performance, longevity and stability by defending against overheating and thermal throttling.
A shorter PCB with optimized component and trace layouts reduces power loss and allows heat to escape through a large backplate vent.

MaxContact Design
MaxContact is an ASUS-exclusive manufacturing technique that effectively increases the surface area of the GPU heat spreader by 5% for improved thermal efficiency.

Phase-Change GPU Thermal Pad
By melting to effectively fill the gaps between the GPU and the thermal module, a premium phase-change GPU thermal pad provides superior thermal conductivity and enhanced heat dissipation, ensuring optimal performance and longevity for graphics cards under heavy loads.

  • AI Performance: 1492 AI TOPS
  • Powered by the NVIDIA Blackwell architecture and DLSS 4
  • OC mode: 2625 MHz (OC mode)/ 2602 MHz (Default mode)
  • 3.2-slot design: massive fin array optimized for airflow from the three Axial-tech fans
  • Axial-tech fans have been scaled up to propel 31% more air through the card to reach higher performance
  • 0dB technology lets you enjoy light gaming in relative silence
  • MaxContact design with vapor chamber ensures efficient heat transfer, providing a premium performance
  • Phase-change GPU thermal pad helps ensure optimal heat transfer, lowering GPU temperatures for enhanced performance and reliability
  • Premium power delivery with digital power control and 15K caps ensure high performance
  • Protective PCB Coating envelops the circuit board to help protect against short-circuits caused by moisture, dust or debris
  • Aura Sync features Aura-compatible ARGB lighting on the shroud and perimeter allows endless personalization
  • GPU Tweak III software provides intuitive performance tweaking, advanced thermal control and system monitoring

Dostępność produktu może się różnić w poszczególnych regionach dystrybucji ELKO.