Produkty IT i elektronika użytkowa do sprzedaży hurtowej
MB B860 S1851 ATX/PRIME B860-PLUS-CSM ASUS
Kod ELKO
1446144
ASUS PRIME B860-PLUS-CSM. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1851 (Socket V1), Procesor: Intel Core Ultra (Series 2). Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III, Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD, Poziomy raid: 0, 1, 5, 10. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet. Przeznaczenie: PC, Rodzaj płyty: ATX, Rodzina płyt z chipsetami: Intel
Specyfikacja
Cechy
Układ płyty głównej
Intel B860
Kolor produktu
Wielobarwny
Przeznaczenie
PC
Rodzaj płyty
ATX
Kanały wyjścia audio
7.1 kan.
Rodzina płyt z chipsetami
Intel
Obsługiwane systemy operacyjne Windows
Windows 10 x64/Windows 11
Procesor
Producent procesora
Intel
Gniazdo procesora
LGA 1851 (Socket V1)
Procesor
Intel Core Ultra (Series 2)
Pamięć
Obsługiwane rodzaje pamięci
DDR5-SDRAM
Liczba gniazd pamięci
4
Typ slotów pamięci
DIMM
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Kompatybilność ECC
Non-ECC
Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)
8666 MHz
Maksymalna pojemność pamięci
256 GB
Pamięć niebuforowana
Tak
Sterowniki pamięci
Obsługiwane rodzaje dysków
HDD & SSD
Wspierane interfejsy dysków twardych
M.2,SATA III
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
7
Liczba obsługiwanych HDD
4
Usługa RAID
Tak
Poziomy raid
0/1/10/5
Obsługa przetwarzania równoległego
Nieobsługiwany
Wewnętrzne We/Wy
Ilość gniazd USB 2.0
2
Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
2
Ilość złączy SATA III
4
Gniazdo S/PDIF
Tak
Złącze audio na przednim panelu
Tak
Gniazdo zasilania ATX (24-pin)
Tak
Gniazdo wentylatora procesora
Tak
Liczba złączy wentylatora CPU
1
Ilość gniazd w podstawie wentylatora
4
Gniazdo na obudowie
Tak
Złącze zasilacza EPS (8-pin)
Tak
Ilość gniazd COM
1
Końcówki Thunderbolt
1
Złącze TPM
Tak
Złącze zasilania 12V
Tak
LED RGB
Tak
Porty We/Wy na tylnym panelu
Liczba portów USB 2.0
2
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 typu C
1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
1
Ilość portów HDMI
1
Ilość DisplayPort
1
Wejście liniowe
Tak
Mikrofon
Tak
Sieć
Przewodowa sieć LAN
Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet
2.5 Gigabit Ethernet
Wi-Fi
Nie
Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)
1
Liczba gniazd M.2 (M)
3
BIOS
Typ BIOS
UEFI AMI
Rozmiar pamięci BIOS
256 Mbit
Dane opakowania
Szerokość opakowania
377 mm
Głębokość opakowania
372 mm
Wysokość opakowania
302 mm
Waga wraz z opakowaniem
1558 g
Waga i rozmiary
Szerokość produktu
305 mm
Głębokość produktu
244 mm
Wysokość produktu
49 mm
Waga produktu
896 g
Dane logistyczne ELKO
Jednostkowa waga netto
0.7 kg
Unit Width
27 cm
Głębokość jednostki
36 cm
Wysokość jednostki
6.5 cm
ELKO Internal Logistics Data
Waga opakowania wysyłkowego
8 kg
Wysokość opakowania wysyłkowego
30 cm
Głębokość opakowania wysyłkowego
37 cm
Szerokość opakowania wysyłkowego
37 cm
DDR3 1600/1333/1066/800
PRIME B860-PLUS-CSM
Prime B860-PLUS-CSM
ASUS PRIME series motherboards are expertly engineered to unleash the full potential of the latest Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2). Boasting a robust power design, comprehensive cooling solutions and intelligent tuning options, the PRIME B860-PLUS-CSM motherboard provides users and PC DIY builders with a range of performance optimizations via intuitive software and firmware features. It’s designed to be Advanced AI PC-ready, offering the power and connectivity needed for demanding AI applications.
Dostępność produktu może się różnić w poszczególnych regionach dystrybucji ELKO.